全金锡封装微通道水冷医疗健康用高功率半导体激光器开发及产业化-审批信息
项目代码：2404-610161-04-02-301829 项目名称：全金锡封装微通道水冷医疗健康用高功率半导体激光器开发及产业化
单位名称：******有限公司 项目法人：刘兴胜
建设地点：西安市高新区丈八六路56号
项目所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-光电子器件制造
项目总投资：520（万元）
建设性质：技改及其他 计划开工时间：202206
审核状态：尚未审核
建设规模及内容：本项目购置镀膜机、光束质量分析仪、光斑形貌仪、温循箱、清洗机、光学平台、电流钳等医疗健康用高功率半导体激光器研发及生产用设备28台（套），实现年产医疗健康用高功率半导体激光器5万只的生产能力。
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